|
This article investigates the problem of light extraction from LED devices
fabricated via chip-on-board technology and emitting in ultraviolet (UV) range (360-380 nm)
of spectrum. The measurements of electrical and optical properties of devices with varying
number and arrangement of semiconductor chips were conducted. Optimization modeling was
performed with Zemax software. Modeling included the choice of substrate material,
variation in the chip arrangement, and the change in the properties of the covering layer. All
together, the accomplished study allowed us to elaborate the recommendations for improving
the performance of UV LED devices. In particular, it was demonstrated that the optimization
of chip arrangement on the substrate can provide 10 % increase in energy efficiency of LED
modules.
Keywords: ultraviolet LED; chip-on-board; energy efficiency |
full paper (pdf, 1440 Kb)
|
В статье рассмотрены проблемы вывода света из светодиодных устройств,
изготовленных по технологии .чип-на-плате., излучающих в ультрафиолетовом (УФ)
диапазоне (длина волны 360-380 нм). Проведены экспериментальные измерения
электрических и оптических характеристик устройств с различным количеством и
расположением полупроводниковых чипов. Оптимизационные расчеты с
использованием программного пакета Zemax, включающие выбор материала подложки,
вариации в расположении чипов, изменение параметров оптического покрытия,
позволили выработать рекомендации по улучшению характеристик УФ светодиодных
устройств. В частности, было показано, что оптимизация расположения чипов на
подложке дает 10 %-ный прирост энергоэффективности светодиодных модулей.
Ключевые слова: ультрафиолетовый светодиод; чип-на-плате; энергоэффективность |
full paper (pdf, 1440 Kb)