Crack-free interface in wafer-bonded Ge/Si by patterned grooves
Год(ы):
2010
Авторы:
Argunova T.S. , д.ф.м.н. Гуткин М.Ю. , Kostina L.S. , Grekhov I.V. , Belyakova E.I. , Je J.H. ,
Название издания:
Scripta Materialia
Том издания:
62
Выпуск издания:
6
Страницы издания:
407 - 410