Electromigration and stress affected kinetics of IMC growth of binary Cu-Sn couple
Год(ы):
2021
Авторы:
Штегман В.О. , Morozov A. , д.ф.м.н. Фрейдин А.Б. , Müller W.H. ,
Название издания:
AIP Conference Proceedings
Том издания:
2371
Выпуск издания:
/ 030007
ДОИ (doi):