Experimental and Theoretical Studies of Cu-Sn Intermetallic Phase Growth During High-Temperature Storage of Eutectic SnAg Interconnects
Год(ы):
2020
Авторы:
Morozov A. , д.ф.м.н. Фрейдин А.Б. , Klinkov V.A. , Semencha A.V. , Müller W.H. , Hauck T. ,
Название издания:
Journal of Electronic Materials
Том издания:
49
Выпуск издания:
12
Страницы издания:
7194 - 7210
ДОИ (doi):